글로벌 행사 12선, 티어별 랭킹
젠슨 황의 가죽 재킷부터 Lisa Su의 6년에 걸친 추격, 베이징과 상하이의 정부 주도 정상회담까지. 실제로 산업의 방향이 결정되는 행사들을 S·A·B 티어로 분류하고, 각 행사의 설립 배경과 뒷이야기를 정리하였습니다.
"올해는 어디 행사를 챙겨야 하는가." AI 인프라 분야에서 일하는 분이라면 매년 같은 고민을 하시게 됩니다. 키노트는 수십 개씩 쏟아지지만, 실제로 산업 방향이 정해지는 자리는 한정되어 있습니다.
이 글에서는 AI 서버 아키텍처에 직접적 영향을 주는 행사 12개를 선별하여, S/A/B 세 티어로 우선순위를 정리하였습니다. 미국의 GTC·Computex·Hot Chips·SC·OCP Global Summit·FMS·AWS re:Invent·AMD Advancing AI·ISSCC, 그리고 중국의 ODCC·OCTS·WAIC까지, 한 자리에서 비교하실 수 있도록 정리하였습니다.
- 실제 제품·표준 발표가 이루어지는가 (단순 마케팅 행사 제외)
- 의사결정자(CTO/VP/표준 단체)가 직접 참석하는가
- 발표 내용이 다음 12~24개월의 데이터센터 BOM에 반영되는가
- 경쟁 진영(미국·중국, NVIDIA·AMD, 오픈소스·프로프라이어터리)이 모두 영향을 받는가
2009년 9월 새너제이 페어몬트 호텔에서 약 1,500명으로 시작한 GPU 개발자 행사가, 2025년에는 약 25,000명을 새너제이로 끌어모으고 약 17,000명을 수용하는 SAP Center 하키 경기장에서 키노트가 진행되는 행사로 성장했습니다. 젠슨 황 본인이 GTC를 "AI의 슈퍼볼"이라 부른 배경입니다.
GTC가 S 티어인 이유는 단 하나입니다. NVIDIA가 다음 1년의 AI 인프라 로드맵을 여기서 못 박기 때문입니다. Blackwell → Blackwell Ultra → Vera Rubin으로 이어지는 연간 리듬이 GTC에서 공식화되면, OEM·ODM·하이퍼스케일러는 이 일정에 맞춰 BOM과 데이터센터 설계를 재정렬합니다.
2025년 GTC의 포토리얼리즘이 워낙 뛰어나 젠슨 황의 모델까지 등장했고, 키노트 일부가 CGI라는 사실을 8월 11일 블로그 포스팅이 공개될 때까지 일부 언론조차 구분하지 못했다는 보도가 있었습니다. 호텔 객실 가격은 1박 2,500달러까지 치솟았고, 비즈니스 미팅 빌딩 입장에 35분이 걸렸을 정도로 행사 자체가 거대한 쇼가 되었습니다.
Computex는 흔히 "PC 박람회"로 알려져 있지만, AI 서버 아키텍처 관점에서는 GTC만큼 중요한 행사입니다. 이유는 두 가지입니다. 첫째, 젠슨 황이 GTC에 이어 두 번째 키노트를 여기서 진행합니다. 둘째, 실제로 NVIDIA·AMD GPU를 서버로 만드는 대만 ODM 생태계(TSMC·Foxconn·Wistron·Pegatron·Quanta·GIGABYTE·Delta)가 본진을 가지고 있는 곳이 Taipei이기 때문입니다.
2025 Computex는 152개국에서 86,521명의 바이어가 방문하는 기록적 규모로 마무리되었습니다. 키노트는 NVIDIA 젠슨 황을 시작으로 Qualcomm CEO Cristiano Amon, Foxconn 회장 Young Liu, MediaTek 부회장 겸 CEO Rick Tsai, NXP 부사장 Jens Hinrichsen이 차례로 무대에 올랐고, "AI in Action"을 주제로 한 Computex Forum에는 1,300명 이상이 참석했습니다.
2025년 Computex 키노트의 백미는 젠슨 황이 "Santa Clara 사무실이 우주로 발사되어 대만에 착륙하는" 영상으로 NVIDIA의 신규 대만 본사 'Constellation'을 공개한 장면입니다. 또한 NVIDIA가 TSMC·Foxconn·대만 정부와 함께 10,000개의 Blackwell GPU로 무장한 거대 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기로 발표하면서, 사실상 대만이 아시아 AI 허브로 공식화된 자리이기도 합니다.
참가자 수만 보면 500명대의 작은 행사이지만, AI 서버 아키텍처 관점에서는 누락하면 안 되는 행사입니다. 1989년부터 매년 8월 스탠퍼드 대학교 캠퍼스에서 열리는 Hot Chips는 반도체 산업의 고성능 마이크로프로세서와 관련 IC를 다루는 대표 콘퍼런스로 자리잡아 왔습니다. 3일간 두 개의 튜토리얼, 두 개의 키노트, 패널 토론, 그리고 약 25개의 30분 발표로 구성되며, IEEE TCMM(마이크로프로세서 기술위원회)이 주관합니다.
Hot Chips가 S 티어인 이유는 명확합니다. Google TPU, Meta MTIA, AWS Trainium, Microsoft Maia, Tesla Dojo 등 거의 모든 빅테크 자체 AI 가속기가 처음 공개되는 무대가 바로 이곳입니다. 마케팅 이벤트가 아니라 칩 아키텍트들의 발표회라는 점에서 GTC와 성격이 정반대지만, "다음 세대 AI 칩이 어떻게 생겼는지" 가장 빠르게 알 수 있는 채널입니다.
Hot Chips는 발표자에게 논문 제출을 의무화하지 않습니다. 발표 슬라이드는 Hot Chips Proceedings와 웹 아카이브에 공개되고, 일부 우수 발표는 IEEE Micro 특별호에 페이퍼로 초청됩니다. "실제 제품과 구현 가능한 기술"에 방점을 두는 정책 덕분에 빅테크 엔지니어가 NDA 없이 발표할 수 있는 거의 유일한 자리이기도 합니다.
SC 콘퍼런스는 ACM과 IEEE Computer Society가 공동 주관하는 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야 최대 행사이며, 매년 11월 미국 도시를 순회하며 열립니다. SC25는 11월 16일부터 21일까지 미주리주 세인트루이스의 America's Center Convention Complex에서 진행되었으며, 16,500명의 참가자와 524개의 전시 부스(역대 최다)를 기록했습니다. SCinet의 피크 대역폭은 13.7 TBytes/s에 달했습니다.
SC가 AI 서버 아키텍처에서 갖는 의미는 단 하나, Top500 발표입니다. 1993년에 시작된 Top500 리스트는 매년 6월 ISC와 11월 SC에서 두 차례 갱신되며, 현재 El Capitan, Frontier, Aurora 3개의 엑사스케일 시스템이 모두 미국 DOE 산하 시설에 설치되어 있습니다. 2025년 SC25에서는 유럽 최초의 벤치마크 검증 엑사스케일 시스템인 JUPITER가 1,000,184 TFLOPS의 풀시스템 HPL을 2시간 7분간 기록했다는 발표가 가장 큰 뉴스였습니다.
SC25 현장의 화제는 "More Pumps than Processors(프로세서보다 펌프가 더 많다)"라는 평이었습니다. 차세대 GPU 인프라가 요구하는 액체 냉각 수요를 노린 업체들이 부스를 가득 메웠다는 의미입니다. 한편 중국이 Top500 제출을 중단하고, AI 하이퍼스케일러들은 애초에 제출하지 않으면서 Top500 리스트의 대표성에 의문이 제기되었고, 이에 ACM이 리스트를 인수하는 방안이 논의되었습니다.
OCP의 시작은 페이스북 내부의 'Project Freedom'이었습니다. 2009년 페이스북에서 Amir Michael(하드웨어 디자인 매니저)이 이끌고, Jonathan Heiliger(VP, Technical Operations)와 Frank Frankovsky(Director, Hardware Design and Infrastructure)가 후원한 이 프로젝트의 디자인은 2011년 4월 7일 팰로앨토의 페이스북 본사 기자회견에서 오픈소스로 공개되었습니다. OCP Foundation은 페이스북·인텔·Rackspace에 Goldman Sachs와 Andy Bechtolsheim(Sun Microsystems 공동 창업자)이 합류하면서 501(c)(6) 비영리 조직으로 출범하였습니다.
2025 OCP Global Summit은 10월 13일부터 16일까지 새너제이에서 열리며 10,000명 이상의 참가자를 모으고 AI 인프라 혁신을 주제로 내세웠습니다. AI 시대 OCP의 영향력은 오히려 커졌습니다. NVIDIA Blackwell GPU 랙은 사실상 OCP 표준 위에서 굴러가고, 92kW 이상의 High Power Rack(HPR), Open Rack v3, OAM(OCP Accelerator Module), DC-SCM(Data Center Security Control Management Module) 같은 사양이 채택되면 곧바로 ODM·OEM의 BOM이 바뀝니다.
"Yahoo: Facebook의 Open Compute Project가 자사 특허를 침해한다"는 보도가 나왔고, 이는 Wired에서 "Yahoo Unloads Extreme Irony With Latest Facebook Attack"이라는 기사로 다뤄졌습니다. 결국 Facebook과 Yahoo는 특허 분쟁을 합의하고 광고 동맹을 맺는 것으로 마무리되었으며, 데이터센터 설계조차 IP 전쟁의 영역임을 보여준 사례입니다.
FMS는 2006년 'Flash Memory Summit'이라는 이름으로 출범한 NAND·SSD·NVMe 분야의 정상회담이며, 2024년 'Future of Memory and Storage'로 명칭이 바뀌었습니다. SNIA가 Solid State Storage Performance 스펙을 공개하고, JEDEC이 SFDP 스펙을 발표하고, 2021년 NVMe ZNS Command Set 1.0이 공개되었으며, OCP의 NVMe Cloud SSD 및 NVMe Datacenter SSD V1.0 스펙이 함께 공식화된 무대가 모두 FMS입니다. NVMe Computational Storage Task Group도 이 자리에서 결성되었습니다.
현재 FMS는 사실상 NVMe와 CXL의 본진입니다. PCI Express Gen 5 기반 CXL 메모리, HBM 기반 AI 가속기 메모리, 162-layer/176-layer 3D NAND, 솔리다임/삼성/SK하이닉스/마이크론/KIOXIA/WD의 신규 SSD 라인업이 모두 이 자리에서 발표됩니다.
FMS의 명물 'Lifetime Achievement Award' 첫 수상자는 인텔의 1988년 NOR Flash Memory 디자인팀(Richard Pashley, Stefan Lai, Bruce McCormick, Niles Kynett)이었고, 이후 SanDisk 창업자 Eli Harari, 마이크론의 Sanjay Mehrotra 등 NAND 산업의 살아 있는 전설들이 헌액되었습니다. 메모리 업계가 자신의 역사를 기록하는 거의 유일한 공간입니다.
AWS re:Invent는 라스베이거스 5개 호텔을 통째로 빌려 진행되는 거대 클라우드 콘퍼런스이며, 2024년 약 60,000명의 현장 참가자(일부 보도 80,000명)와 약 3,500명의 발표자, 1,000개 이상의 세션이 진행되었습니다. 13번째 행사인 2024년의 메인 키노트는 새로 취임한 AWS CEO Matt Garman이 진행하였습니다.
AI 서버 아키텍처 관점에서 re:Invent가 중요한 이유는 Annapurna Labs 인수 이후 본격화된 자체 실리콘 라인업이 매년 이 자리에서 공개되기 때문입니다. 2024년에는 Trainium2 인스턴스(Trn2)가 GA로 풀렸고, 64개의 Trainium2 칩이 NeuronLink로 연결된 EC2 Trn2 UltraServer가 공개되었으며, 2025년 출시 예정인 Trainium3가 미리 발표되었습니다. AWS와 Anthropic이 함께 구축 중인 ML 학습 클러스터 Project Rainier도 이 자리에서 공식화되었습니다.
re:Invent의 또 다른 특징은 AWS가 행사 한 달 전부터 발표를 끊임없이 풀어놓는다는 점입니다. 메인 키노트 당일에만 약 31개의 발표가 3시간 안에 쏟아지지만, 사전 발표까지 합치면 100건이 넘습니다. "30~40% 가격 대비 성능 우위"라고 광고된 Trainium2가 NVIDIA H100/H200 의존도를 깎겠다는 신호인지, 아니면 보완재인지가 매년 행사의 가장 큰 관전 포인트입니다.
AMD Advancing AI는 GTC에 대한 가장 정직한 대항 키노트입니다. 2023년 12월 6일 첫 행사에서 Lisa Su CEO가 직접 무대에 올라 Instinct MI300X GPU와 MI300A APU를 공개하였고, 13개의 칩렛(다수가 3D 적층)으로 구성된 데이터센터 APU에 24개의 Zen 4 CPU 코어와 CDNA 3 GPU 8개 칩렛, HBM3 8스택을 결합한 1,460억 트랜지스터 규모의 패키지가 데뷔하였습니다.
2025년 6월 12일 샌프란시스코에서 열린 Advancing AI 2025에서 Lisa Su는 데이터센터 시장 점유율이 2018년 2%에서 2025년 1분기 40%로 성장했다고 밝혔으며, MI350 시리즈 발표와 함께 데이터센터 AI 가속기 TAM이 2028년까지 5,000억 달러를 넘을 것으로 전망하였습니다. 이날 무대에는 Meta, OpenAI(Sam Altman), xAI, Oracle, Microsoft, Cohere, HUMAIN, Red Hat, Astera Labs, Marvell이 차례로 등장하였습니다.
Advancing AI 2025의 진짜 메시지는 새 GPU가 아니라 UALink Consortium이었습니다. NVIDIA의 NVLink/NVL72에 맞서는 오픈 인터커넥트 표준을 AMD, Astera Labs, Marvell이 함께 끌고 가겠다는 선언이며, Oracle Cloud Infrastructure는 MI355X 기반 zettascale AI 클러스터(최대 131,072 GPU)를 구축하겠다고 발표하였습니다. AMD가 칩 단위가 아니라 랙·인터커넥트 단위로 NVIDIA를 추격하기 시작한 분기점입니다.
일반 독자에게는 가장 낯설지만, 반도체 학계에서는 가장 권위 있는 행사가 ISSCC입니다. 1953년 시작된 이 콘퍼런스는 매년 2월 샌프란시스코에서 열리며, "칩 올림픽"이라 불립니다. Intel, IBM, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 마이크론, NVIDIA, AMD가 차세대 공정·DRAM·NAND·HBM 기술을 페이퍼로 발표하는 자리이며, 발표를 위해서는 학술 논문 형태로 사전 심사를 통과해야 합니다.
AI 서버 아키텍처 입장에서 ISSCC가 중요한 이유는 HBM3E·HBM4 같은 차세대 메모리, EUV 공정 노드, 첨단 패키징(2.5D/3D), 칩-투-칩 인터커넥트의 실측 데이터가 가장 먼저 공개되는 자리이기 때문입니다. GTC가 "이런 제품을 만들겠다"라고 선언하는 자리라면, ISSCC는 "이 기술이 이 정도 수율과 전력 효율로 동작한다"라는 증거가 제출되는 자리입니다.
OCP가 출범한 지 6개월 뒤인 2011년 10월, Baidu·Alibaba·Tencent가 인텔의 지원을 받아 일체형 랙 서버를 개발·테스트하는 "Scorpio Project(天蝎)"를 출범시켰습니다. 2012년 MIIT 산하 CAICT(중국정보통신연구원)가 합류하였고, 2014년 Scorpio의 작업을 마이크로 모듈러 데이터센터로 확장하기 위해 ODCC가 정식 위원회로 격상되었습니다.
ODCC의 성격을 가장 잘 보여주는 발언은 He Baohong 박사(ODCC 부의장 겸 CAICT 부소장)가 한 인터뷰에 있습니다. "이전까지 중국의 주요 IT 혁신은 정부 기관·연구소·제조업체가 주도했고 사용자는 수동적이었다. 그러나 Scorpio 표준은 사용자 측이 주도하고 있으며, 이것은 큰 변화"라는 발언입니다. 즉 BAT가 직접 표준을 정의하기 시작한 분기점이 ODCC입니다.
2025년 6월 말 기준 중국에는 1,085만 개의 표준 AI 스택이 구축되었으며, 이는 전년 대비 30.7% 증가한 수치입니다. 같은 해 9월 ODCC가 베이징에서 주최한 3일 행사에서는 흩어진 데이터센터를 하나의 통합 네트워크로 전환하는 방안이 논의되었습니다. 미국 첨단 칩 접근이 차단된 상황에서, ODCC는 사실상 중국 AI 인프라의 백본 표준 위원회 역할을 수행합니다.
중국에는 ODCC라는 자체 표준 위원회가 있지만, 글로벌 OCP 커뮤니티와의 연결고리도 필요합니다. 그 다리 역할을 하는 행사가 OCTS, 즉 Open Compute Tech Summit입니다. 2025년 OCP China Day는 OCP와 중국전자공업표준화협회(China Electronics Standardization Association) 산하 OCTC(Open Compute Technology Committee)가 공동 주최하였으며, "Open Transformation: Foundation, Expansion, Evolution"을 주제로 진행되었습니다.
OCTS의 발표 라인업을 보면 행사의 위상이 드러납니다. ByteDance 시니어 네트워크 아키텍트, 삼성전자 Advanced Solution Development Team의 Silwan Chang 코퍼레이트 VP, IEIT SYSTEMS 서버 제품 라인 GM, NVIDIA Networking의 Qingchun Song 시니어 디렉터가 한 무대에 올라 차세대 AIDC(GW-Scale)의 컴퓨팅 아키텍처, 슈퍼노드, 고속 인터커넥션, 효율적 액체 냉각을 주제로 발표하였습니다.
WAIC는 다른 11개 행사와 결이 다릅니다. 순수한 산업 행사가 아니라 중국 정부가 직접 주관하는 국가급 AI 정상회담이기 때문입니다. 2018년 시작되어 매년 7월 상하이에서 열리며, 외교부·NDRC·MIIT·교육부·과기부·국유자산관리위원회·CAC 등 7개 중앙 부처와 중국과학원·CAST·상하이시 정부가 공동 주관합니다. 2024년부터는 명칭이 'High-Level Meeting on Global AI Governance'로 격상되었습니다.
2025년 8회 WAIC는 "AI 시대의 글로벌 연대"를 주제로 7월 26~29일 상하이 World Expo Exhibition and Convention Center에서 열렸으며, 800개 이상의 전시 기업이 3,000개 이상의 전시품을 선보였고, 350,000명 이상의 방문이 보고되었습니다. 개막식에서 리창(李强) 총리가 직접 연설하며 'World AI Cooperation Organization' 설립을 제안하고, 그 본부를 상하이에 두는 방안을 발표하였습니다. 튜링상·노벨물리학상 수상자 Geoffrey Hinton, Eric Schmidt, Andrew Yao 등이 참석하였습니다.
WAIC는 미·중 AI 거버넌스 경쟁의 무대로 자리잡았습니다. 미국이 자체 AI Action Plan을 발표한 직후 중국이 WAIC에서 'Global AI Governance Action Plan'을 발표했고, 텐센트·알리바바·SenseTime·Unitree·Keenon Robotics 등 중국 기업과 함께 Tesla·Alphabet·Amazon 등 미국 대기업도 부스를 차렸습니다. 한편 같은 시기 항저우에서 열리는 알리바바의 Apsara Conference, 매년 가을 열리는 Huawei Connect도 중국 AI 인프라 동향을 파악하기 위해 함께 챙길 만한 행사입니다.
| 티어 | 행사 | 설립 | 주최 | 핵심 의제 | 지역 / 시기 |
|---|---|---|---|---|---|
| S | GTC | 2009 | NVIDIA | GPU · CUDA · AI 팩토리 | San Jose · 3월 |
| S | Computex | 1981 | TAITRA | 대만 ODM 생태계 · GPU 서버 | Taipei · 5월 |
| S | Hot Chips | 1989 | IEEE TCMM | 맞춤형 AI 가속기 데뷔 | Stanford · 8월 |
| S | SC | 1988 | ACM·IEEE CS | Top500 · HPC · 엑사스케일 | 미국 순회 · 11월 |
| S | OCP Global | 2011 | OCP Foundation | Open Rack · OAM · HPR · 액랭 | San Jose · 10월 |
| A | FMS | 2006 | Conf. ConCepts | NVMe · CXL · NAND · HBM | Santa Clara · 8월 |
| A | AWS re:Invent | 2012 | AWS | Trainium · Graviton · 클라우드 | Las Vegas · 12월 |
| A | AMD Advancing AI | 2023 | AMD | Instinct MI · UALink · ROCm | SF/SJ · 6월·10월 |
| A | ISSCC | 1953 | IEEE SSCS | HBM · 첨단 공정 · 패키징 | San Francisco · 2월 |
| B | ODCC | 2014 | BAT + 통신3사 + CAICT | Scorpio · OTII · 모듈러 DC | Beijing · 9월 |
| B | OCTS | 2018 | OCP × OCTC | 슈퍼노드 · 글로벌-중국 정합 | Beijing · 8월 |
| B | WAIC | 2018 | 중국 정부 7개 부처 | AI 거버넌스 · 정책 · 종합 | Shanghai · 7월 |
- GPU·랙 설계 담당자라면: GTC → Computex → OCP Global Summit 순서로 챙기시면 다음 1~2년의 BOM이 거의 그려집니다.
- 실리콘·SoC 설계 담당자라면: ISSCC(2월) → Hot Chips(8월) 두 행사가 GTC보다 정보 밀도가 높습니다. 발표 슬라이드는 모두 무료로 공개됩니다.
- 스토리지·메모리 담당자라면: FMS는 사실상 의무 참가 행사이며, OFC(3월, 광 인터커넥트)도 함께 챙기시면 좋습니다.
- 클라우드·플랫폼 담당자라면: AWS re:Invent와 AMD Advancing AI를 같이 보시면 NVIDIA 의존도와 대안 진영의 진척이 동시에 파악됩니다.
- 중국 시장 관련 업무라면: ODCC(표준) + OCTS(글로벌 정합) + WAIC(정책) 3종 세트가 베이스라인이며, 알리바바 Apsara와 Huawei Connect를 추가하시면 거의 빠짐이 없습니다.
- 현실적 권고: 직접 참석이 어렵더라도 키노트 영상과 발표 슬라이드는 거의 모두 공개되므로, 행사 일주일 뒤의 정리 영상을 챙겨 보시는 것만으로도 산업 흐름을 따라가실 수 있습니다.
한 회사의 결정만으로는 표준이 되지 않습니다. GPU 회사, 메모리 회사, ODM, 하이퍼스케일러, 통신사, 표준 단체가 같은 방에 모여 같은 슬라이드를 봐야 비로소 다음 세대의 데이터센터가 정의됩니다. S 티어 5개 행사가 합의를 만들고, A 티어 4개 행사가 도메인별로 그것을 뒷받침하며, B 티어 3개 행사가 중국이라는 평행 세계의 합의를 만듭니다.
젠슨 황의 가죽 재킷, Lisa Su의 6년에 걸친 점유율 추격, 페이스북 'Project Freedom' 문서 한 장, 베이징의 Scorpio 랙 도면 한 장, 그리고 상하이의 총리 연설이 결국 우리가 매일 다루는 GPU 서버와 SSD의 형태를 결정해 온 셈입니다.
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